焊接是使金屬連接的一種方式。它使用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成了一種永久的牢固結合。不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。分辨烙鐵頭溫度時，可將電烙鐵接觸松香，當烙鐵碰到松香時，產生“吱吱”的聲音，就說明溫度合適；當沒聲音，僅能讓松香勉強熔化，就說明溫度低；當烙鐵頭一碰上松香就產生大量煙，就說明溫度太高。

焊錫絲電子元器件焊接時，關于溫度的注意事項：

（1）焊接溫度要求在相對較低的溫度下進行，以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點在180-220℃之間，通常焊接溫度要比實際焊料熔化溫度高50℃左右，實際焊接溫度則在220-250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定，一般片式元器件在260℃環境中僅保留10s，而一些熱敏smt元器件耐熱溫度更低。此外，PCB在高溫后也會生成熱應力，因而焊料的熔點不適合太高。

（2）熔融焊料需要在被焊金屬表面擁有良好的流動性，有助于焊料勻稱分布，并為潤濕奠定基礎。

（3）凝固時間要短，有利于焊點成型，便于操作。

（4）焊接后，焊點外觀要好，便于檢查。

（5）導電性能好，并要有足夠的拉伸強度。

（6）抗蝕性好，電子產品應能在一定的高溫或低溫、煙霧等惡劣環境下進行工作，特別是軍事、航天、通信及大型計算機等，為此，焊料必須有很好的抗蝕性。

（7）焊料原料的來源應廣泛，即組成焊料的金屬礦產應豐富，價格應低，才能保證穩定供貨。

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