焊錫膏在使用過程中會出現因粘度變大、印刷面發干而產生的漏印、印刷不佳、不上錫、假焊現象等，這些情況都會造成焊接良率降低。那焊錫膏易發干的原因是什么呢？下面就讓我們探討探討！

一、使用時的溫度與濕度

焊錫膏的儲存溫度大約在2-10℃，推薦環境溫度在20-25℃，相對濕度在30%-60%。這是由于溫度每上升10℃，化學反應速度就會增加一倍，因而溫度太高會加快焊錫膏中溶劑的揮發速率，以及flux與錫粉的反應速率，從而導致焊錫膏出現易發干情況；而濕度過高則會使進入焊錫膏的水分大大增加，這也會影響焊錫膏中溶劑的揮發速率。不過，雖然溫度過高會造成焊錫膏發干，但我們也不要使用太低的溫度。因為溫度過低會影響焊錫膏的粘度和延展性，也易出現印刷效果不佳現象。

二、錫粉質量及助焊膏的穩定性

我們都知道，焊錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成的，因而錫粉的質量及助焊劑的穩定性都會影響到焊錫膏的使用壽命，其中助焊劑的穩定性是決定焊錫膏是否易發干的關鍵因素。而助焊膏主要起到去除焊料及焊點表面的氧化物的作用，這是一個化學反應過程。它要起到這一作用就一定要有活性，因而焊接得以順利進行的關鍵就是助焊膏的活性系統，活性越強，去除氧化物的能力也越強，反之越弱。焊錫膏在儲存及使用過程中，也是由于具有活性，始終存在著助焊膏與錫粉的反應，只是在低溫環境下反應速度會緩慢，在焊接溫度時反應快速。所以，常溫下助焊膏與錫粉的反應速度決定了焊錫膏的使用壽命。

三、焊錫膏活性系統

正常情況下焊錫膏活性系統必須同時符合兩個條件，一個是在焊接溫度時具有強大活性來完成焊接，另一個是同時在室溫時又能保持惰性。為實現這一目的，必須對活性基團采取特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時又能夠快速釋放活性。往往活性系統中的活性基團在常溫下較為活躍的焊錫膏較易發干，因而在印刷時，伴隨水汽及氧氣的介入，助焊膏與錫粉的反應速度加快，從而引起發干。

四、焊錫膏儲存及使用條件

焊錫膏在儲存和使用過程中依然會產生化學反應，這種反應是無法避免的，但設計合理的焊錫膏在正常使用條件下反應速度相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。而易發干的焊錫膏往往是由于配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環境及規范操作可延長焊錫膏使用壽命。還有一些其它次要因素，如溶劑在使用中揮發等因素也會對焊錫膏使用壽命產生影響。

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