在SMT工藝中，由于鋼網(wǎng)印刷的錫膏厚度限制，局部焊點可能出現(xiàn)焊錫量不足，焊點不飽滿的情況。為了解決這一問題，可在印刷錫膏后，在錫膏上面貼片放置預(yù)成型焊錫，定量補充焊錫，從而使焊點飽滿，提高強度及可靠性。

如今主流的焊接工藝都是錫膏+SMT回流焊等設(shè)備焊接，錫膏的助焊劑含量在10%左右，導(dǎo)致焊接層較大空洞率約20%，以及較多的助焊劑殘留物。對于要求較高的焊接領(lǐng)域，譬如半導(dǎo)體封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、航天航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化和焊劑殘留物。

星威自主研發(fā)的帶盤和卷軸包裝的預(yù)成型焊錫系列。擁有全部標準的焊育合金可供選擇;能減少焊育迭印的需要，從而降低助焊劑飛濺:降低標準焊育中助焊劑/焊育比例，從而減少助焊劑殘留。

焊錫片主要合金組成

1、錫銀銅焊料SAC

SAC是用于電子釬焊最多的無鉛焊料系列，如SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC307(Sn99Ag0.3Cu0.7)和SAC405(Sn95.5Ag4Cu0.5)等。通常用于回流焊、波峰焊和手工焊，熔點都在217℃左右。其硬度、抗拉強度、屈服強度、剪切強度、沖擊強度和蠕變強度更比共晶Sn63Pb37高。潤濕特性也優(yōu)于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。

2、錫銀焊料SA-Sn96.5Ag3.5

錫銀合金錫片作為錫鉛焊片的替代品。它不僅能在長時間內(nèi)提供良好的粘力。在再流焊時無需氮氣保護,其浸潤性和擴散性與錫鉛系焊料相近。Sn96.5Ag3.5焊料熔點較傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料高其抗拉強度、剪切強度、疲勞強度及抗蠕變性能均優(yōu)于Sn63Pb37釬料。

3、錫銅SC-Sn99.3Cu0.7

Sn99.3Cu0.7無鉛預(yù)制焊片，熔點為227℃,比傳統(tǒng)的Sn/Pb釬料高出34℃。表面均勻光滑，流動性好，潤濕性好，焊點光亮;在環(huán)保型電子裝聯(lián)工業(yè)中應(yīng)用廣泛。

預(yù)焊片的規(guī)格型號

預(yù)焊片通常可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要，常用形狀有圓環(huán)墊片狀、圓盤狀、矩形和框形等。助焊劑類型，含量，預(yù)制焊片的形狀和尺寸可以根據(jù)客戶要求進行生產(chǎn)：

星威可以實現(xiàn)標準的SMT卷帶包裝(SMD載帶7寸/13寸)，便于大批量生產(chǎn)裝配，可以利用SMT貼片機來貼件以節(jié)省人力或避免人員操作的失誤。可以生產(chǎn)標準的0402，0603、0805、1206等SMT應(yīng)用焊片。也可以定做各種尺寸/合金等的預(yù)制錫片，歡迎咨詢我們：136-0235-1260。

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