目前市面上有很多焊錫膏可供選擇，但廠家選擇一款合適的焊錫膏能避免很多問題。因為很多因素都會影響著焊錫膏的選擇，例如：潤濕特性、空隙控制、助焊劑殘留、合金強度、合金柔韌性等其他性能指標。這些性能指標的變化，都會影響著焊錫膏的選擇。下面列舉一些選擇合適的焊錫膏需要考慮到的因素。

1、有鉛焊錫膏與無鉛焊錫膏

有鉛和無鉛最大的不同便是含鉛量，還有一個就是熔化溫度。一般無鉛焊錫膏熔點較高。

2、水溶性焊錫膏與免清洗焊錫膏

水溶性焊錫膏含有高分子化合物，如聚合物，在防止再氧化方面不如松香/樹脂有效。在電路板通過回流階段后，水溶性焊錫膏可以使電路板看起來更干凈，助焊劑殘留物被燒掉，很容易清洗掉。

免清洗焊錫膏功能與水洗膏一樣，但殘留物留在板上。免清洗化學品一般是基于松香/樹脂的材料。松香/樹脂可形成出色的氧化物屏障，并在回流期間保護“清潔”的表面免受再氧化，這里可能會有損美觀。

3、合金成分

一般來說，對于Ag或Pd的電鍍產品，你可以選擇Sn62或Pb36或Ag2的焊錫膏。對于無熱沖擊產品，你可以選擇含鉍焊粉。

4、粘度

在SMT工作流程中，從焊錫膏的激光模板印刷（或點樣）到將元件貼附到回流加熱過程中，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在此過程中為保證印刷（或打點）的錫膏不變形，附著在PCB錫膏上的元件不挪動，要求錫膏在PCB進入前應具有良好的粘度和維持時間回流焊接加熱。其中200-600Pa·S的錫膏更適合針型或自動化程度高的生產工藝設備；印刷工藝對錫膏的粘度要求較高，因此印刷工藝用到錫膏的粘度通常在600-1200Pa·S左右，適合手工或機械貼片絲網印刷。高粘度錫膏具有焊點堆積效果好的特點，更適宜小間距印刷；而低粘度錫膏具有下落速度快、免工具清洗、印刷時省時等特點。

溫馨提示：錫膏的粘度會隨著錫膏的攪拌而變化，攪拌時粘度會降低；停止攪拌，粘度恢復原狀；這對于如何選擇不同的粘度很重要。錫膏起著非常重要的作用。此外，錫膏的粘度與溫度有很大關系。通常情況下，錫膏的粘度會隨著溫度的升高而逐漸降低。

5、儲存穩定性與印刷穩定性

我們需要錫膏具有穩定的質量，但在實際應用中，錫膏的穩定性會因為從購買到入庫和存放一段時間而發生變化。且在實際生產過程中，回流焊的性能也很重要，對質量影響很大。

6、焊接最終效果

主要包括以下四個方面：潤濕性好、BGA少熔合不良、預熱塌陷、停印恢復能力。

（1）焊料潤濕是焊料中的金屬與印刷電路板(PCB)或組件上的金屬結合的過程的一部分。

（2）在BGA工藝中，由于條件限制，錫膏的熔合能力更為重要。

（3）預熱塌陷程度越高，橋接不良的發生率越低。

（4）出色的停機恢復可以在一定程度上提高印刷生產效率。

綜上所述，選擇一款合適的錫膏不僅要考慮錫膏本身的特性及其對質量和生產的影響，還要考慮批量生產中的各種因素。因此，我們需要不斷記錄和總結各個供應商的錫膏在實際生產中對產品的影響。